창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL112-09RL-TAND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL112-09RL-TAND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL112-09RL-TAND | |
관련 링크 | BL112-09R, BL112-09RL-TAND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F27012IAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012IAR.pdf | |
![]() | 6134319-3LMQB | 6134319-3LMQB FC CLCC20 | 6134319-3LMQB.pdf | |
![]() | MC74FST3383DTR2 | MC74FST3383DTR2 ON TSSOP24 | MC74FST3383DTR2.pdf | |
![]() | S1L9225X01-EORN80 | S1L9225X01-EORN80 SAM QFP | S1L9225X01-EORN80.pdf | |
![]() | MLF2012E8R2J | MLF2012E8R2J TDK SMD | MLF2012E8R2J.pdf | |
![]() | lf6XRE | lf6XRE Ti TO-252 | lf6XRE.pdf | |
![]() | DS89C32TMX | DS89C32TMX NS SMD or Through Hole | DS89C32TMX.pdf | |
![]() | RC0603FR-071M - RES 1M | RC0603FR-071M - RES 1M Yageo SMD or Through Hole | RC0603FR-071M - RES 1M.pdf | |
![]() | FA5315S-H-TI | FA5315S-H-TI ORIGINAL SOP-8P | FA5315S-H-TI.pdf | |
![]() | AFC3150-0001 | AFC3150-0001 ON SOT23 | AFC3150-0001.pdf | |
![]() | 2SA1413K-AZ | 2SA1413K-AZ RENESAS SMD or Through Hole | 2SA1413K-AZ.pdf | |
![]() | RTA02-4D/820R | RTA02-4D/820R ORIGINAL SMD | RTA02-4D/820R.pdf |