창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL1117C-15CX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL1117C-15CX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL1117C-15CX | |
관련 링크 | BL1117C, BL1117C-15CX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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T55B337M2R5C0035 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 2.5V 1411 (3528 Metric) 35 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55B337M2R5C0035.pdf | ||
![]() | RL855-330K-RC | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 170 mOhm Max Radial | RL855-330K-RC.pdf | |
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![]() | L-3WSRSGW-CC | L-3WSRSGW-CC KIBGBRIGHT ROHS | L-3WSRSGW-CC.pdf | |
![]() | PJ74UL02MR | PJ74UL02MR PJ SOT23-5 | PJ74UL02MR.pdf | |
![]() | XC3S1000-FGG456EGQO617 | XC3S1000-FGG456EGQO617 XILINX BGA | XC3S1000-FGG456EGQO617.pdf | |
![]() | ICX217AK | ICX217AK ORIGINAL DIP14 | ICX217AK.pdf | |
![]() | BSM200GB128D | BSM200GB128D ORIGINAL SMD or Through Hole | BSM200GB128D.pdf | |
![]() | BOM5700KPB | BOM5700KPB BROADCOM BGA | BOM5700KPB.pdf | |
![]() | PVH-6.3V101MF60Z-R | PVH-6.3V101MF60Z-R ELNA SMD or Through Hole | PVH-6.3V101MF60Z-R.pdf |