창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL1117-1.8/3.3/ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL1117-1.8/3.3/ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL1117-1.8/3.3/ADJ | |
관련 링크 | BL1117-1.8, BL1117-1.8/3.3/ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL-140A | ICL 50 OHM 25% 1.1A 11.4MM | CL-140A.pdf | |
![]() | 2834876 | General Purpose with Socket Relay SPST-NO (1 Form A) 24VAC/DC Coil DIN Rail | 2834876.pdf | |
![]() | CPF0603B22RE1 | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B22RE1.pdf | |
![]() | RC14KB33K0 | RES 33K OHM 1/4W 10% AXIAL | RC14KB33K0.pdf | |
![]() | N10M-GS-S-A3 | N10M-GS-S-A3 NVIDIA FCBGA | N10M-GS-S-A3.pdf | |
![]() | MSP430F2111TDW | MSP430F2111TDW TI TSSOP20 | MSP430F2111TDW.pdf | |
![]() | MODM-B-08-8P8C-S-S4 | MODM-B-08-8P8C-S-S4 SAMTEC SMD or Through Hole | MODM-B-08-8P8C-S-S4.pdf | |
![]() | LAN9311I-NZW | LAN9311I-NZW StandardMicrosystems SMD or Through Hole | LAN9311I-NZW.pdf | |
![]() | 2-353081-2 | 2-353081-2 TYCO SMD or Through Hole | 2-353081-2.pdf | |
![]() | XC95288XL-10PQG208I | XC95288XL-10PQG208I XILINX SMD or Through Hole | XC95288XL-10PQG208I.pdf | |
![]() | 5x20m80mae | 5x20m80mae elu SMD or Through Hole | 5x20m80mae.pdf | |
![]() | CMP-3J5 | CMP-3J5 synergymwave SMD or Through Hole | CMP-3J5.pdf |