창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL1085-3.3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL1085-3.3V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL1085-3.3V | |
관련 링크 | BL1085, BL1085-3.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AR0805FR-078R66L | RES SMD 8.66 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-078R66L.pdf | |
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![]() | KP1838-222/164 | KP1838-222/164 ROE SMD or Through Hole | KP1838-222/164.pdf | |
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![]() | MD2147H | MD2147H INTEL DIP | MD2147H.pdf | |
![]() | 8345W6203 | 8345W6203 N/A DIP | 8345W6203.pdf | |
![]() | ULN2003P | ULN2003P ULN DIP | ULN2003P.pdf | |
![]() | MTAS156-3-D | MTAS156-3-D ITWPANCON Call | MTAS156-3-D.pdf | |
![]() | M58850-600SP | M58850-600SP MIT DIP | M58850-600SP.pdf | |
![]() | HF70ACC453215- | HF70ACC453215- TDK SMD or Through Hole | HF70ACC453215-.pdf |