창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL1084-1.8/3.3/ADJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL1084-1.8/3.3/ADJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL1084-1.8/3.3/ADJ | |
관련 링크 | BL1084-1.8, BL1084-1.8/3.3/ADJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RP73PF2A2K0BTDF | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A2K0BTDF.pdf | |
![]() | CRGV0603F154K | RES SMD 154K OHM 1% 1/10W 0603 | CRGV0603F154K.pdf | |
![]() | CPF0805F10KC1 | RES SMD 10K OHM 1% 1/10W 0805 | CPF0805F10KC1.pdf | |
![]() | IR8001STR | IR8001STR IOR SOP-16 | IR8001STR.pdf | |
![]() | CSM2000 | CSM2000 QUALCOMM QFP | CSM2000.pdf | |
![]() | VSI90005A | VSI90005A SAMPO QFP | VSI90005A.pdf | |
![]() | B60A06 | B60A06 CYSTECH SMD or Through Hole | B60A06.pdf | |
![]() | 3AAW39005 | 3AAW39005 AGILENT BGA | 3AAW39005.pdf | |
![]() | M21030G-14 | M21030G-14 MINDSPEED QFN | M21030G-14.pdf | |
![]() | KBPC804_B0_10001 | KBPC804_B0_10001 PANJIT SMD or Through Hole | KBPC804_B0_10001.pdf | |
![]() | 327B | 327B NO SMD or Through Hole | 327B.pdf |