창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL106-22S-TUND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL106-22S-TUND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL106-22S-TUND | |
| 관련 링크 | BL106-22, BL106-22S-TUND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LX1671 | LX1671 MSC QFN | LX1671.pdf | |
![]() | 640087 | 640087 ICS SOP-56 | 640087.pdf | |
![]() | IRMCK | IRMCK WINBOND SMD or Through Hole | IRMCK.pdf | |
![]() | PIC24HJ64GP206-I/P | PIC24HJ64GP206-I/P MICROCHIP TQFP | PIC24HJ64GP206-I/P.pdf | |
![]() | RM-873 | RM-873 Sony SMD or Through Hole | RM-873.pdf | |
![]() | TDA4421 | TDA4421 TFK DIP-18 | TDA4421.pdf | |
![]() | TA8215L | TA8215L TOSHIBA ZIP | TA8215L.pdf | |
![]() | RD2.0M-T1BB1 | RD2.0M-T1BB1 NEC SOT-23 | RD2.0M-T1BB1.pdf | |
![]() | EVM-1SSX50B25 | EVM-1SSX50B25 PAN SMD or Through Hole | EVM-1SSX50B25.pdf | |
![]() | FZTE | FZTE ORIGINAL 3SOT-23 | FZTE.pdf | |
![]() | 600-3/4ST-06 | 600-3/4ST-06 FUJ SOT23 | 600-3/4ST-06.pdf | |
![]() | ZC305B | ZC305B NO SMD or Through Hole | ZC305B.pdf |