창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL1032 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL1032 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL1032 | |
| 관련 링크 | BL1, BL1032 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 1N1184 | DIODE GEN PURP 100V 35A DO5 | 1N1184.pdf | ||
![]() | AUIRGP4063D-E | IGBT 600V 96A 330W TO-247AC | AUIRGP4063D-E.pdf | |
![]() | TNPW080557R6BEEA | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080557R6BEEA.pdf | |
![]() | RT2512CKB073K9L | RES SMD 3.9K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB073K9L.pdf | |
![]() | B57863S302F40 | NTC Thermistor 3k Bead | B57863S302F40.pdf | |
![]() | TISP5095H3BJR | TISP5095H3BJR BOURNS DO-214AA | TISP5095H3BJR.pdf | |
![]() | UAA3537LHN | UAA3537LHN NXP BGA | UAA3537LHN.pdf | |
![]() | lm809m3-2.63nop | lm809m3-2.63nop nsc SMD or Through Hole | lm809m3-2.63nop.pdf | |
![]() | t8W | t8W PHILIPS SOT-23 | t8W.pdf | |
![]() | TMT-MK2 | TMT-MK2 TRACOPOWER DCAC | TMT-MK2.pdf | |
![]() | ECS-UPO-5X7-ND | ECS-UPO-5X7-ND ECS SMD or Through Hole | ECS-UPO-5X7-ND.pdf |