창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL09WUS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL09WUS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL09WUS | |
| 관련 링크 | BL09, BL09WUS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| BK1/S505-3.15-R | FUSE CERAMIC 3.15A 250VAC 5X20MM | BK1/S505-3.15-R.pdf | ||
![]() | SP1210R-153J | 15µH Shielded Wirewound Inductor 338mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SP1210R-153J.pdf | |
![]() | DVK90109 | KIT DEV FOR MLX90109 | DVK90109.pdf | |
![]() | 3022-005-N | 3022-005-N Measurement Onlyoriginal | 3022-005-N.pdf | |
![]() | LM113-1H/883 | LM113-1H/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM113-1H/883.pdf | |
![]() | K7P403622M-HC20 | K7P403622M-HC20 SAMSUNG BGA | K7P403622M-HC20.pdf | |
![]() | CTDO1604T-100M | CTDO1604T-100M CENTRAL SMD or Through Hole | CTDO1604T-100M.pdf | |
![]() | DBU-25SF-F0 | DBU-25SF-F0 JAE SMD or Through Hole | DBU-25SF-F0.pdf | |
![]() | EM6K6 | EM6K6 ROHM SOT-563 | EM6K6.pdf | |
![]() | TPA2008D2PWRG4 | TPA2008D2PWRG4 TI TSSOP | TPA2008D2PWRG4.pdf |