창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL0932L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL0932L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL0932L | |
| 관련 링크 | BL09, BL0932L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A8R5CA01D | 8.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A8R5CA01D.pdf | |
![]() | SRR1260-470M | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 86 mOhm Max Nonstandard | SRR1260-470M.pdf | |
![]() | CMF55800R00BHEB | RES 800 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55800R00BHEB.pdf | |
![]() | 3224W001503G | 3224W001503G BOURNS SMD or Through Hole | 3224W001503G.pdf | |
![]() | TCO-725XVX 12.288 | TCO-725XVX 12.288 TOYOCOM SMD or Through Hole | TCO-725XVX 12.288.pdf | |
![]() | K4X1G163PF-FG75 | K4X1G163PF-FG75 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PF-FG75.pdf | |
![]() | BD9208MUV | BD9208MUV ROHM QFN32 | BD9208MUV.pdf | |
![]() | MC1658FNR2 | MC1658FNR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC1658FNR2.pdf | |
![]() | HVC307TRU | HVC307TRU RENESAS SOD523 | HVC307TRU.pdf | |
![]() | SM3G44 | SM3G44 TOSHIBA SMD or Through Hole | SM3G44.pdf | |
![]() | PAL22V10-15-PC | PAL22V10-15-PC ORIGINAL DIP | PAL22V10-15-PC.pdf |