창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL02RN2-R62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL02RN2-R62 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL02RN2-R62 | |
관련 링크 | BL02RN, BL02RN2-R62 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ERJ-3BQF1R6V | RES SMD 1.6 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-3BQF1R6V.pdf | |
![]() | RT1210BRD072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD072K7L.pdf | |
![]() | 53647-0674 | 53647-0674 molex 60pin | 53647-0674.pdf | |
![]() | AP09N50P-HF | AP09N50P-HF APEC/ TO-220 | AP09N50P-HF.pdf | |
![]() | BAS70-60 | BAS70-60 NXP SMD or Through Hole | BAS70-60.pdf | |
![]() | OP420AY/883B | OP420AY/883B PMI/ADI SMD or Through Hole | OP420AY/883B.pdf | |
![]() | XCP860TCZP66D4 | XCP860TCZP66D4 TI QFN | XCP860TCZP66D4.pdf | |
![]() | CS5472-ASZ | CS5472-ASZ CS SOP | CS5472-ASZ.pdf | |
![]() | MT8BG32D9FFC | MT8BG32D9FFC MICRON BGA | MT8BG32D9FFC.pdf | |
![]() | NVS0603F400ATRF | NVS0603F400ATRF NICC SMD or Through Hole | NVS0603F400ATRF.pdf |