창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-XG6361 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-XG6361 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-XG6361 | |
| 관련 링크 | BL-XG, BL-XG6361 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW12061M10BETA | RES SMD 1.1M OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12061M10BETA.pdf | |
![]() | LT1946AEMS9E | LT1946AEMS9E LT MSOP-9 | LT1946AEMS9E.pdf | |
![]() | CXA1951AQ-T4 | CXA1951AQ-T4 SONY SMD or Through Hole | CXA1951AQ-T4.pdf | |
![]() | T0512DH | T0512DH ST TO-220 | T0512DH.pdf | |
![]() | TSM1012AIST | TSM1012AIST STM 8-MiniSO | TSM1012AIST.pdf | |
![]() | AM8255ADC | AM8255ADC AMD DIP | AM8255ADC.pdf | |
![]() | 10N170 | 10N170 IXYS TO-247 | 10N170.pdf | |
![]() | HPCS1331C BO | HPCS1331C BO EPSON SMD or Through Hole | HPCS1331C BO.pdf | |
![]() | 5-1775280-0 | 5-1775280-0 TYCO SMD or Through Hole | 5-1775280-0.pdf | |
![]() | AD09 | AD09 YAZAKI DIP8 | AD09.pdf | |
![]() | 53254-0410 | 53254-0410 MOLEXINC MOL | 53254-0410.pdf | |
![]() | 0805 NPO 102 J 250NT | 0805 NPO 102 J 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 102 J 250NT.pdf |