창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-XE1B8361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-XE1B8361 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-XE1B8361 | |
관련 링크 | BL-XE1, BL-XE1B8361 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TH3B335K020E2700 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 2.7 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B335K020E2700.pdf | |
![]() | 135D147X9060K2 | 140µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 60V Axial 1.5 Ohm 0.390" Dia x 1.062" L (9.91mm x 26.97mm) | 135D147X9060K2.pdf | |
![]() | B80C800G-E4/51 | DIODE BRIDGE 0.9A 125V WOG | B80C800G-E4/51.pdf | |
![]() | MRF8S9260HSR5 | MRF8S9260HSR5 FSL SMD or Through Hole | MRF8S9260HSR5.pdf | |
![]() | M51353AP | M51353AP MIT DIP-30 | M51353AP.pdf | |
![]() | TLC2272MJGB | TLC2272MJGB TI SOP8 | TLC2272MJGB.pdf | |
![]() | LTC2634CMSE-HMI10#PBF/I/H | LTC2634CMSE-HMI10#PBF/I/H LT SMD or Through Hole | LTC2634CMSE-HMI10#PBF/I/H.pdf | |
![]() | KOA/CN1J4KTTD 22R0F | KOA/CN1J4KTTD 22R0F KOA SMD | KOA/CN1J4KTTD 22R0F.pdf | |
![]() | MSP430F2619SPM | MSP430F2619SPM TexasInstruments SMD or Through Hole | MSP430F2619SPM.pdf | |
![]() | 2SC4098 / AP | 2SC4098 / AP ROHM SOT-323 | 2SC4098 / AP.pdf | |
![]() | ERAV33J821V(820R) | ERAV33J821V(820R) PANSONIC SMD or Through Hole | ERAV33J821V(820R).pdf |