창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-XB8361 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-XB8361 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-XB8361 | |
관련 링크 | BL-XB, BL-XB8361 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-49-S-7SX-TR | 4.9152MHz ±30ppm 수정 시리즈 150옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-49-S-7SX-TR.pdf | |
![]() | 445I23J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23J30M00000.pdf | |
![]() | BZM55C24-TR3 | DIODE ZENER 500MW MICROMELF | BZM55C24-TR3.pdf | |
![]() | MLG0603P0N7CTD25 | 0.7nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 60 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P0N7CTD25.pdf | |
![]() | AIAC-4125C-R307J-T | 307nH Unshielded Wirewound Inductor 3A 22 mOhm Max Nonstandard | AIAC-4125C-R307J-T.pdf | |
![]() | UPB2045D-B | UPB2045D-B NEC DIP | UPB2045D-B.pdf | |
![]() | 3L01-350 | 3L01-350 Stancor SMD or Through Hole | 3L01-350.pdf | |
![]() | FCI2012F-1R0M | FCI2012F-1R0M TAI-TECH SMD | FCI2012F-1R0M.pdf | |
![]() | ESAD25-04D | ESAD25-04D FUJI TO-3P | ESAD25-04D.pdf | |
![]() | KA31138 | KA31138 SAMSUNG ZIP | KA31138.pdf | |
![]() | 225000415636PHY | 225000415636PHY ORIGINAL CBB103 | 225000415636PHY.pdf | |
![]() | NO8C1630E3AM-8BI | NO8C1630E3AM-8BI X BGA | NO8C1630E3AM-8BI.pdf |