창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-X9361-F9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-X9361-F9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-X9361-F9 | |
관련 링크 | BL-X93, BL-X9361-F9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB25M000F3M00R0 | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB25M000F3M00R0.pdf | |
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![]() | DS2ESD5V | DS2ESD5V NAIS SMD or Through Hole | DS2ESD5V.pdf | |
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![]() | KAP20WN00A-BWEW | KAP20WN00A-BWEW SAMSUNG FBGA | KAP20WN00A-BWEW.pdf | |
![]() | SG0004 | SG0004 SG DIP-16 | SG0004.pdf |