- BL-X9361-F2
- 제조업체 부품 번호
- BL-X9361-F2
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BL-X9361-F2 ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BL-X9361-F2 가격 및 조달
가능 수량
54620 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BL-X9361-F2 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BL-X9361-F2 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BL-X9361-F2가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BL-X9361-F2 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BL-X9361-F2 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-X9361-F2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-X9361-F2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-X9361-F2 | |
| 관련 링크 | BL-X93, BL-X9361-F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BL-X9361-F2 의 관련 제품
 | GRM3197U2A680JZ01D | 68pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM3197U2A680JZ01D.pdf | |
| JCU-400E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCU-400E.pdf | |
| 7906390000 | RSM4RSM 24VDC COM+VE N/O | 7906390000.pdf | |
| CSACV16.00MXA400-TC | CSACV16.00MXA400-TC MURATA SMD or Through Hole | CSACV16.00MXA400-TC.pdf | |
| S-80C51CCNW-12 | S-80C51CCNW-12 MHS PLCC | S-80C51CCNW-12.pdf | |
| EPR1204 | EPR1204 PCA SMD or Through Hole | EPR1204.pdf | |
| U05A60R | U05A60R MOSPEC TO-220-2 | U05A60R.pdf | |
| DS26F31WM/883 | DS26F31WM/883 NSC LCC | DS26F31WM/883.pdf | |
| 4610H-101-560LF | 4610H-101-560LF BOURNS DIP | 4610H-101-560LF.pdf | |
| 0603/331J/50V | 0603/331J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/331J/50V.pdf | |
| P8397 | P8397 INTEL DIP | P8397.pdf | |
| EUP3406/OCP2150 | EUP3406/OCP2150 OCS TSOT23-3 | EUP3406/OCP2150.pdf |