창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-R31Y4T-HT-LC52-54 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-R31Y4T-HT-LC52-54 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-R31Y4T-HT-LC52-54 | |
| 관련 링크 | BL-R31Y4T-HT, BL-R31Y4T-HT-LC52-54 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCF1007-100-R | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 9.4A 8.65 mOhm Nonstandard | HCF1007-100-R.pdf | |
![]() | AMS1117-2.0 | AMS1117-2.0 AMS S0T-223 | AMS1117-2.0.pdf | |
![]() | CSMJ | CSMJ ST QFN-16 | CSMJ.pdf | |
![]() | SCE307 | SCE307 NXP SOT-23 | SCE307.pdf | |
![]() | DF11G-20DP-2V(50) | DF11G-20DP-2V(50) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF11G-20DP-2V(50).pdf | |
![]() | M37201M6-B01SP | M37201M6-B01SP MIT SMD or Through Hole | M37201M6-B01SP.pdf | |
![]() | S3C400A01 | S3C400A01 SAMSUNG BGA | S3C400A01.pdf | |
![]() | MB670409UPF-G-BND | MB670409UPF-G-BND FUJI QFP100 | MB670409UPF-G-BND.pdf | |
![]() | LTC4210-2CS6#TRMCT | LTC4210-2CS6#TRMCT LINFAR SMD or Through Hole | LTC4210-2CS6#TRMCT.pdf | |
![]() | MIC810RUY | MIC810RUY MIC SOT23-3 | MIC810RUY.pdf | |
![]() | MAX396MJI | MAX396MJI MAXIM DIP | MAX396MJI.pdf |