창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-HG434C-TRB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-HG434C-TRB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-HG434C-TRB | |
| 관련 링크 | BL-HG43, BL-HG434C-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DD1274AS-H-6R8N=P3 | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 5.4A 21.3 mOhm Max Nonstandard | DD1274AS-H-6R8N=P3.pdf | ||
![]() | ERA-2ARB362X | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB362X.pdf | |
![]() | NJM7906FA | NJM7906FA JRC SMD or Through Hole | NJM7906FA.pdf | |
![]() | TCPQ9091PD27D | TCPQ9091PD27D ORIGINAL SMD or Through Hole | TCPQ9091PD27D.pdf | |
![]() | S5L2010X01-X0 | S5L2010X01-X0 SAMSUNG QFP | S5L2010X01-X0.pdf | |
![]() | 513741393 | 513741393 MOLEX 13P | 513741393.pdf | |
![]() | SL12489 | SL12489 NS CAN | SL12489.pdf | |
![]() | FQB6N40CF | FQB6N40CF FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB6N40CF .pdf | |
![]() | GD75323DWR(PB FREE) | GD75323DWR(PB FREE) mm TI | GD75323DWR(PB FREE).pdf | |
![]() | CGSB2525 | CGSB2525 NS SOP14S | CGSB2525.pdf | |
![]() | 132-0020-0NL | 132-0020-0NL PULSEENGINEERING SMD or Through Hole | 132-0020-0NL.pdf | |
![]() | R76Q11750KL00K | R76Q11750KL00K ARC SMD or Through Hole | R76Q11750KL00K.pdf |