창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-HG135A-AV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-HG135A-AV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-HG135A-AV | |
관련 링크 | BL-HG13, BL-HG135A-AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FQP3N60C | MOSFET N-CH 600V 3A TO-220 | FQP3N60C.pdf | |
![]() | CRCW201014R0FKEF | RES SMD 14 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201014R0FKEF.pdf | |
![]() | AT24C256W-SQ-2.7 | AT24C256W-SQ-2.7 ATMEL PSOP-8 | AT24C256W-SQ-2.7.pdf | |
![]() | 42794E | 42794E Infineon SSOP14 | 42794E.pdf | |
![]() | LM741J/CJ/AJ | LM741J/CJ/AJ ORIGINAL DIP | LM741J/CJ/AJ.pdf | |
![]() | UPD789177GB-540-8ES-E2-A | UPD789177GB-540-8ES-E2-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD789177GB-540-8ES-E2-A.pdf | |
![]() | 0805/27pf/50V | 0805/27pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/27pf/50V.pdf | |
![]() | SP8716AC | SP8716AC ZARLINK DIP-8 | SP8716AC.pdf | |
![]() | S608 | S608 ORIGINAL SMD or Through Hole | S608.pdf | |
![]() | LM3410XMFLEDEV/NOPB | LM3410XMFLEDEV/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3410XMFLEDEV/NOPB.pdf | |
![]() | CY7C63833LTXC | CY7C63833LTXC CY QFN | CY7C63833LTXC.pdf | |
![]() | TDA9377PS/N3/A | TDA9377PS/N3/A NXP SMD or Through Hole | TDA9377PS/N3/A.pdf |