창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-HE1G034T-TRB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-HE1G034T-TRB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-HE1G034T-TRB | |
관련 링크 | BL-HE1G03, BL-HE1G034T-TRB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36013CDT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013CDT.pdf | |
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![]() | UPD47308 | UPD47308 NEC SMD or Through Hole | UPD47308.pdf | |
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![]() | FDS6875* | FDS6875* FSC SOP8 | FDS6875*.pdf | |
![]() | 2SA812-T2B-A | 2SA812-T2B-A RENESAS SOT-23 | 2SA812-T2B-A.pdf | |
![]() | CL10C561GBAP | CL10C561GBAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561GBAP.pdf | |
![]() | TPSB226M010X040 | TPSB226M010X040 AVX SMD | TPSB226M010X040.pdf | |
![]() | RM73B2BTD(332J) | RM73B2BTD(332J) KOA 5KREEL | RM73B2BTD(332J).pdf |