창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-BKN3V4V-1-AV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-BKN3V4V-1-AV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-BKN3V4V-1-AV | |
| 관련 링크 | BL-BKN3V4, BL-BKN3V4V-1-AV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A6R1CA01D | 6.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A6R1CA01D.pdf | |
![]() | VJ0603D2R2DLAAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2DLAAC.pdf | |
![]() | LP221F33IET | 22.1184MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F33IET.pdf | |
![]() | MCR10EZPF1370 | RES SMD 137 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF1370.pdf | |
![]() | R3300 | R3300 RDC 228TFBGA | R3300.pdf | |
![]() | TEESVP0G406M8RTJ | TEESVP0G406M8RTJ NEC P | TEESVP0G406M8RTJ.pdf | |
![]() | SDA3600IAA3CN | SDA3600IAA3CN AMD PGA | SDA3600IAA3CN.pdf | |
![]() | 606-2415-120F | 606-2415-120F DIALIGHT SMD or Through Hole | 606-2415-120F.pdf | |
![]() | M1D.5K | M1D.5K MIT SMD or Through Hole | M1D.5K.pdf | |
![]() | MTX55A | MTX55A GUERTE SMD or Through Hole | MTX55A.pdf | |
![]() | A1Y2 | A1Y2 ORIGINAL BGA | A1Y2.pdf | |
![]() | LX1684CD | LX1684CD LINFINITY SOP14 | LX1684CD.pdf |