창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL-BHG301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL-BHG301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL-BHG301 | |
| 관련 링크 | BL-BH, BL-BHG301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HCM4918000000ABJT | 18MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4918000000ABJT.pdf | |
![]() | MCS04020C7321FE000 | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C7321FE000.pdf | |
![]() | MCW0406MD5499BP100 | RES SMD 54.9 OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD5499BP100.pdf | |
![]() | Y162510R0000C0R | RES SMD 10 OHM 0.25% 0.3W 1206 | Y162510R0000C0R.pdf | |
![]() | MTG62AD2 | MTG62AD2 APEM SMD or Through Hole | MTG62AD2.pdf | |
![]() | XH930AB | XH930AB NS CUDIP40 | XH930AB.pdf | |
![]() | S-80955ALMP-DEK-T2 | S-80955ALMP-DEK-T2 SEIKO SOT23-5 | S-80955ALMP-DEK-T2.pdf | |
![]() | 2SC3333 | 2SC3333 QG TOSHIBA | 2SC3333.pdf | |
![]() | DF9-25S-1V(20) | DF9-25S-1V(20) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF9-25S-1V(20).pdf | |
![]() | K4D263238E- | K4D263238E- SAMSUNG BGA | K4D263238E-.pdf | |
![]() | LM321CH/883 | LM321CH/883 NS CAN | LM321CH/883.pdf |