창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-BGY3M1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-BGY3M1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-BGY3M1J | |
관련 링크 | BL-BGY, BL-BGY3M1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UHE1H470MED | UHE1H470MED nichicon SMD or Through Hole | UHE1H470MED.pdf | |
![]() | 25CE330FS | 25CE330FS SANYO SMD or Through Hole | 25CE330FS.pdf | |
![]() | DS90LV049TMT/NOPB | DS90LV049TMT/NOPB NSC 16-TSSOP | DS90LV049TMT/NOPB.pdf | |
![]() | XC2VP30-5FFG896C | XC2VP30-5FFG896C XILINX BGA | XC2VP30-5FFG896C.pdf | |
![]() | T830800W | T830800W ST TO220F | T830800W.pdf | |
![]() | SP4422ACX | SP4422ACX HN SMD or Through Hole | SP4422ACX.pdf | |
![]() | K6F1616R6A-EF70 | K6F1616R6A-EF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F1616R6A-EF70.pdf | |
![]() | MAX8775ETJ+TG51 | MAX8775ETJ+TG51 MAX QFN | MAX8775ETJ+TG51.pdf | |
![]() | GD6001JM3 | GD6001JM3 JKL SMD or Through Hole | GD6001JM3.pdf | |
![]() | MTY30N60 | MTY30N60 ON TO-220 | MTY30N60.pdf |