창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-BGH3V4V-LC15.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-BGH3V4V-LC15.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-BGH3V4V-LC15.5 | |
관련 링크 | BL-BGH3V4V, BL-BGH3V4V-LC15.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 293D225X9035C2TE3 | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.9 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 293D225X9035C2TE3.pdf | |
![]() | L25S010.T | FUSE CARTRIDGE 10A 250VAC/VDC | L25S010.T.pdf | |
![]() | MRS25000C1964FCT00 | RES 1.96M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1964FCT00.pdf | |
![]() | MC10EP139DTG | MC10EP139DTG ON SMD or Through Hole | MC10EP139DTG.pdf | |
![]() | HBR5066X | HBR5066X STANLEY DIP | HBR5066X.pdf | |
![]() | TEM03-24S12 | TEM03-24S12 P-DUKE DIP | TEM03-24S12.pdf | |
![]() | MAZS0910LML | MAZS0910LML PANASONIC SOD523 | MAZS0910LML.pdf | |
![]() | APM6010PUC | APM6010PUC ANPEC TO-252-3 | APM6010PUC.pdf | |
![]() | K1822-01M | K1822-01M FUJI TO-220F | K1822-01M.pdf | |
![]() | TSM1D106MTSSR | TSM1D106MTSSR DAEWOO B | TSM1D106MTSSR.pdf | |
![]() | B57620C0104J162 | B57620C0104J162 EPCOS SMD | B57620C0104J162.pdf | |
![]() | IDT79R3020-25J,33J | IDT79R3020-25J,33J IDT PLCC | IDT79R3020-25J,33J.pdf |