창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-BBX3V4N-B02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-BBX3V4N-B02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-BBX3V4N-B02 | |
관련 링크 | BL-BBX3V, BL-BBX3V4N-B02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCE-33-66.666MHZ-EJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCE-33-66.666MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | 1PMT5924BE3/TR13 | DIODE ZENER 9.1V 3W DO216AA | 1PMT5924BE3/TR13.pdf | |
![]() | Y11721K33000T0R | RES SMD 1.33K OHM 1/10W 0805 | Y11721K33000T0R.pdf | |
![]() | B39192-B9450-K610 | B39192-B9450-K610 EPCOS SMD | B39192-B9450-K610.pdf | |
![]() | NRELX330M450V18X20F | NRELX330M450V18X20F NICCOMP DIP | NRELX330M450V18X20F.pdf | |
![]() | H8BCSOUJOMCP | H8BCSOUJOMCP SAMSUNG BGA | H8BCSOUJOMCP.pdf | |
![]() | FI-TWA31P-VFE-E1400 | FI-TWA31P-VFE-E1400 JAE SMD | FI-TWA31P-VFE-E1400.pdf | |
![]() | 52610-0894 | 52610-0894 MOLEX SMD or Through Hole | 52610-0894.pdf | |
![]() | BFP181E6327 | BFP181E6327 INFINEON SMD | BFP181E6327.pdf | |
![]() | SG-8002JC-12.000M-PHBS | SG-8002JC-12.000M-PHBS SEIKO SMD | SG-8002JC-12.000M-PHBS.pdf | |
![]() | WR04X1601FTL | WR04X1601FTL WALSIN SMD or Through Hole | WR04X1601FTL.pdf | |
![]() | DS3200 | DS3200 YUYANG HYBRI | DS3200.pdf |