창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BL-120-LG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BL-120-LG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BL-120-LG | |
관련 링크 | BL-12, BL-120-LG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RD16ST52181J | RD16ST52181J N/A SMD or Through Hole | RD16ST52181J.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-JC10T00 | K6R1016V1D-JC10T00 SAMSUNG SOJ44 | K6R1016V1D-JC10T00.pdf | |
![]() | SW45DXC1870 | SW45DXC1870 WESTCODE SMD or Through Hole | SW45DXC1870.pdf | |
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![]() | CD54C909F3A | CD54C909F3A HAR/TI CDIP | CD54C909F3A.pdf | |
![]() | ASM802MCSA | ASM802MCSA ASM SO-8 | ASM802MCSA.pdf | |
![]() | IR143B | IR143B IR TO263-5 | IR143B.pdf | |
![]() | BBLP-1870 | BBLP-1870 MINI SMD or Through Hole | BBLP-1870.pdf | |
![]() | 93LC86T/SN (e3 | 93LC86T/SN (e3 MICROCHIP SOP-8 | 93LC86T/SN (e3.pdf | |
![]() | CXK5864BSP-10 | CXK5864BSP-10 SONY DIP | CXK5864BSP-10.pdf | |
![]() | 5102322-4 | 5102322-4 TYCO SMD or Through Hole | 5102322-4.pdf |