창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BL—XQD—008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BL—XQD—008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BL—XQD—008 | |
| 관련 링크 | BL—XQD&, BL—XQD—008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NBT0135M | NBT0135M ORIGINAL SOP20 | NBT0135M.pdf | |
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![]() | 75004G669 | 75004G669 NEC QFP | 75004G669.pdf | |
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![]() | GE28F160C3TA90 | GE28F160C3TA90 INTEL SMD or Through Hole | GE28F160C3TA90.pdf | |
![]() | XC2S50E-6PQ208Q | XC2S50E-6PQ208Q XILINX SMD or Through Hole | XC2S50E-6PQ208Q.pdf | |
![]() | SIX65365F00A00 | SIX65365F00A00 FUJITSU TQFP208 | SIX65365F00A00.pdf |