창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BKP2125HS600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BKP2125HS600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BKP2125HS600 | |
관련 링크 | BKP2125, BKP2125HS600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T551B396K060AH | 39µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 60V Axial, Can 160 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B396K060AH.pdf | |
TWAE108M050CBEZ0700 | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 700 mOhm 0.375" Dia x 1.062" L (9.52mm x 26.97mm) | TWAE108M050CBEZ0700.pdf | ||
![]() | ERG-3SJ111 | RES 110 OHM 3W 5% AXIAL | ERG-3SJ111.pdf | |
![]() | USB2224-NE-04 | USB2224-NE-04 SMSC QFP | USB2224-NE-04.pdf | |
![]() | IRF640FI | IRF640FI ST TO220 | IRF640FI.pdf | |
![]() | TMP86C808N6B00 | TMP86C808N6B00 TOSHIBA DIP | TMP86C808N6B00.pdf | |
![]() | BCM1250C3K900G | BCM1250C3K900G BROADCOM BGA | BCM1250C3K900G.pdf | |
![]() | 74HC164ADR2 | 74HC164ADR2 N 3.9mm | 74HC164ADR2.pdf | |
![]() | 2N1 | 2N1 MICROCHIP QFN-8P | 2N1.pdf | |
![]() | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | GP CHIP RES. 10K OHM 1/10W 1% 0603.pdf | |
![]() | TA0014 | TA0014 RFMD SMD or Through Hole | TA0014.pdf | |
![]() | KADH0165 | KADH0165 SAMSUNG HDIP8 | KADH0165.pdf |