창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BKP1608HS181TK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BKP1608HS181TK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BKP1608HS181TK | |
| 관련 링크 | BKP1608H, BKP1608HS181TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VL1HR47MF6R | VL1HR47MF6R NOVER SMD or Through Hole | VL1HR47MF6R.pdf | |
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![]() | NSFC124J16TRD1F | NSFC124J16TRD1F niccompcom/NSFCEOLpdf SMD or Through Hole | NSFC124J16TRD1F.pdf | |
![]() | NJM3904M | NJM3904M JRC SOP | NJM3904M.pdf | |
![]() | 5032 20PF, | 5032 20PF, LINK SMD or Through Hole | 5032 20PF,.pdf | |
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![]() | K4R1008V1B-TI12 | K4R1008V1B-TI12 SAMSUNG TSOP32 | K4R1008V1B-TI12.pdf | |
![]() | TL598C | TL598C TI SOP16 | TL598C.pdf | |
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