창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BKME630ELL3R3ME11D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BKME630ELL3R3ME11D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BKME630ELL3R3ME11D | |
관련 링크 | BKME630ELL, BKME630ELL3R3ME11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF6061R900FKR6 | RES 61.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6061R900FKR6.pdf | |
![]() | CMD0022 | CMD0022 CMD TSSOP-16 | CMD0022.pdf | |
![]() | B72207S0251K101 | B72207S0251K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72207S0251K101.pdf | |
![]() | FST3130 | FST3130 MICROSEMI SMD or Through Hole | FST3130.pdf | |
![]() | SC16IS750IPW.128 | SC16IS750IPW.128 NXP SMD or Through Hole | SC16IS750IPW.128.pdf | |
![]() | R65C22PA | R65C22PA ROCKWELL DIP | R65C22PA.pdf | |
![]() | 222297155618- | 222297155618- YAGEO SMD | 222297155618-.pdf | |
![]() | W25Q32BVZFFT | W25Q32BVZFFT WINBOND SON8 | W25Q32BVZFFT.pdf | |
![]() | APA3010 SOP-8 | APA3010 SOP-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | APA3010 SOP-8.pdf | |
![]() | R1999 | R1999 ROCKWELL SOP18P | R1999.pdf | |
![]() | 2SC6135(TE85L) | 2SC6135(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC6135(TE85L).pdf |