창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BKMDLV30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BKMDLV30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BKMDLV30 | |
| 관련 링크 | BKMD, BKMDLV30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-37.400MAAJ-T | 37.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-37.400MAAJ-T.pdf | |
![]() | RC1206DR-07665KL | RES SMD 665K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-07665KL.pdf | |
![]() | 1032-00J | 1032-00J GOLDEN PLCC84 | 1032-00J.pdf | |
![]() | R3A | R3A n/a BGA | R3A.pdf | |
![]() | EE-SH3B | EE-SH3B OmRon SMD or Through Hole | EE-SH3B.pdf | |
![]() | DIR1703E/2KG4 | DIR1703E/2KG4 TI SSOP | DIR1703E/2KG4.pdf | |
![]() | AS3845EB35B | AS3845EB35B ASTEC SMD or Through Hole | AS3845EB35B.pdf | |
![]() | TC107M06DT | TC107M06DT JARO SMD or Through Hole | TC107M06DT.pdf | |
![]() | NTD8N60 | NTD8N60 ON TO-252 | NTD8N60.pdf | |
![]() | RK73K3ATEJ911 | RK73K3ATEJ911 ORIGINAL SMD or Through Hole | RK73K3ATEJ911.pdf |