창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BKI608HW241TK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BKI608HW241TK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BKI608HW241TK | |
관련 링크 | BKI608H, BKI608HW241TK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K181J10C0GH53H5 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181J10C0GH53H5.pdf | |
![]() | 593D336X0020D2TE3 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 593D336X0020D2TE3.pdf | |
![]() | 2474R-38J | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 370mA 2.55 Ohm Max Axial | 2474R-38J.pdf | |
![]() | RC1005J681CS | RES SMD 680 OHM 5% 1/16W 0402 | RC1005J681CS.pdf | |
![]() | M54677FP | M54677FP MIT SOP | M54677FP.pdf | |
![]() | LM3461 | LM3461 PHI SMD or Through Hole | LM3461.pdf | |
![]() | TCD1208LLT | TCD1208LLT TOSHIBA DIP | TCD1208LLT.pdf | |
![]() | XC6206-2.5 | XC6206-2.5 TOREX SOT-23 | XC6206-2.5.pdf | |
![]() | AC3FAHL1-AU-B | AC3FAHL1-AU-B AMP SMD or Through Hole | AC3FAHL1-AU-B.pdf | |
![]() | BUS66105 | BUS66105 DDC CDIP | BUS66105.pdf | |
![]() | LM310A | LM310A NS SOP | LM310A.pdf | |
![]() | MDA990-1 | MDA990-1 MOTOROLA MODULE | MDA990-1.pdf |