창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK60-017-DZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BK60-017-DZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BK60-017-DZ | |
| 관련 링크 | BK60-0, BK60-017-DZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2890-40F | 82µH Unshielded Molded Inductor 305mA 2.1 Ohm Max Axial | 2890-40F.pdf | |
![]() | MB16001N1N | MB16001N1N ORIGINAL DIP14 | MB16001N1N.pdf | |
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![]() | NL37WZ125USG | NL37WZ125USG N/A N A | NL37WZ125USG.pdf | |
![]() | K6E0808C1E- | K6E0808C1E- SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808C1E-.pdf | |
![]() | 74AC11643 | 74AC11643 Signetics DIP-24 | 74AC11643.pdf | |
![]() | MEC1619l-AJZP | MEC1619l-AJZP SMSC BGA | MEC1619l-AJZP.pdf | |
![]() | MS27511B22C | MS27511B22C ESC SMD or Through Hole | MS27511B22C.pdf | |
![]() | RI-TRP-WR2B | RI-TRP-WR2B TI SMD or Through Hole | RI-TRP-WR2B.pdf |