창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK/MDQ-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MDQ Series | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | MDQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.374옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 283-2217 BK-MDQ-1 BMDQ-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BK/MDQ-1 | |
| 관련 링크 | BK/M, BK/MDQ-1 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | BK/AGW-4 | FUSE SMALL DIMENSION | BK/AGW-4.pdf | |
![]() | RN73C2A86R6BTDF | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A86R6BTDF.pdf | |
![]() | RT1210CRD07634RL | RES SMD 634 OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07634RL.pdf | |
![]() | LT1371IS | LT1371IS LT SOP20 | LT1371IS.pdf | |
![]() | MF1ICS2027W/V6D0 | MF1ICS2027W/V6D0 NXP SMD or Through Hole | MF1ICS2027W/V6D0.pdf | |
![]() | PHB24N03LT | PHB24N03LT PHILIPS SMD or Through Hole | PHB24N03LT.pdf | |
![]() | 923345-09-C | 923345-09-C M SMD or Through Hole | 923345-09-C.pdf | |
![]() | D29F032204ALGZ-A85TX-MJH | D29F032204ALGZ-A85TX-MJH NEC SMD | D29F032204ALGZ-A85TX-MJH.pdf | |
![]() | ML16LSDT1664AG-10EC1 | ML16LSDT1664AG-10EC1 MicronTechnologyInc Tray | ML16LSDT1664AG-10EC1.pdf | |
![]() | UPD703186GC-G01 | UPD703186GC-G01 NEC QFP | UPD703186GC-G01.pdf | |
![]() | KAG00J007M-DGG2 | KAG00J007M-DGG2 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG00J007M-DGG2.pdf | |
![]() | GBK321616T-700Y-N | GBK321616T-700Y-N YAGEO SMD or Through Hole | GBK321616T-700Y-N.pdf |