창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK/ETF-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ETF Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | ETF | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2.5A | |
| 정격 전압 - AC | 277V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 캔, 수직형 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 37 | |
| 승인 | SEMKO, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.329" Dia x 0.303" H(8.35mm x 7.70mm) | |
| DC 내한성 | 0.026옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | BK-ETF-2-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BK/ETF-2.5 | |
| 관련 링크 | BK/ETF, BK/ETF-2.5 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 031501.5MXP | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031501.5MXP.pdf | |
| AT-4.9152MDGE-T | 4.9152MHz ±20ppm 수정 12pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.9152MDGE-T.pdf | ||
![]() | RL1220S-R16-F | RES SMD 0.16 OHM 1% 1/3W 0805 | RL1220S-R16-F.pdf | |
![]() | RC0603F3241CS | RES SMD 3.24K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F3241CS.pdf | |
![]() | HGDSBM002A | HGDSBM002A ALPS SMD or Through Hole | HGDSBM002A.pdf | |
![]() | MSCD-5 | MSCD-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | MSCD-5.pdf | |
![]() | 6121-002 | 6121-002 ORIGINAL DIP | 6121-002.pdf | |
![]() | 2SD1816S | 2SD1816S ORIGINAL TO-251 | 2SD1816S.pdf | |
![]() | GS35-201 | GS35-201 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS35-201.pdf | |
![]() | BCM5466KFBG | BCM5466KFBG BROADCOM BGA | BCM5466KFBG.pdf | |
![]() | HDL4H19DNZ102 | HDL4H19DNZ102 HITACHI BGA | HDL4H19DNZ102.pdf | |
![]() | RO2164A-2 | RO2164A-2 RFMD SMD or Through Hole | RO2164A-2.pdf |