창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BK/AGC-1/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AGC Series | |
| 제품 교육 모듈 | Selecting Fuses - Simple Procedures for Proper OvercurrentProtection of DC-DC Converters | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | AGC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.000787 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 12.565옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 283-2003 AGC-1/10 BK-AGC-1-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BK/AGC-1/10 | |
| 관련 링크 | BK/AGC, BK/AGC-1/10 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D106M035EASL | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106M035EASL.pdf | |
![]() | IMC1812ES2R7J | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES2R7J.pdf | |
![]() | CPF0805B13K3E1 | RES SMD 13.3KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B13K3E1.pdf | |
![]() | CMF55402R00FNBF | RES 402 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402R00FNBF.pdf | |
![]() | MB-5 | RF EVAL FOR SOT-363 AMPLIFIERS | MB-5.pdf | |
![]() | AD7664 | AD7664 AD QFP | AD7664.pdf | |
![]() | 95-03-061 | 95-03-061 ML SMD or Through Hole | 95-03-061.pdf | |
![]() | C34102AE | C34102AE ORIGINAL DIP | C34102AE.pdf | |
![]() | 1SV281TPH3 | 1SV281TPH3 Toshiba SMD or Through Hole | 1SV281TPH3.pdf | |
![]() | XC3S300E-FTG256C | XC3S300E-FTG256C XILINX SMD or Through Hole | XC3S300E-FTG256C.pdf | |
![]() | MMST2222A T146 | MMST2222A T146 ROHM SOT23 | MMST2222A T146.pdf |