창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BK/1A3400-09-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BK/1A3400-09-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BK/1A3400-09-R | |
관련 링크 | BK/1A340, BK/1A3400-09-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB19200D0HEQCC | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HEQCC.pdf | |
![]() | SIT8009AI-12-18E-125.00000D | OSC XO 1.8V 125MHZ OE | SIT8009AI-12-18E-125.00000D.pdf | |
![]() | MBA02040C4539FRP00 | RES 45.3 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4539FRP00.pdf | |
![]() | IA-D2-0512B | IA-D2-0512B DALSA DIP | IA-D2-0512B.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCL9 | K4B1G1646E-HCL9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646E-HCL9.pdf | |
![]() | LP8345CDT-3.3/NOPB | LP8345CDT-3.3/NOPB ORIGINAL NS | LP8345CDT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | C1005COG1H0R5CT | C1005COG1H0R5CT TDK SMD | C1005COG1H0R5CT.pdf | |
![]() | LM394HNOPB | LM394HNOPB NA NULL | LM394HNOPB.pdf | |
![]() | 2FWJ42 | 2FWJ42 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2FWJ42.pdf | |
![]() | M13077P | M13077P MOT DIP | M13077P.pdf |