창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BJI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BJI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BJI | |
관련 링크 | B, BJI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP385413016JFM2B0 | 0.13µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP385413016JFM2B0.pdf | |
![]() | conga-QKIT | conga-QKIT congatec SMD or Through Hole | conga-QKIT.pdf | |
![]() | DL613-15 | DL613-15 DATATRONIC DIP-8 | DL613-15.pdf | |
![]() | GP1FAV50TK0F | GP1FAV50TK0F SHARP SSOP | GP1FAV50TK0F.pdf | |
![]() | TMS320C6416ZLZ | TMS320C6416ZLZ TI BGA | TMS320C6416ZLZ.pdf | |
![]() | TMS38054PAH | TMS38054PAH Dallas QFP | TMS38054PAH.pdf | |
![]() | CKR15BR105MS | CKR15BR105MS AVX SMD | CKR15BR105MS.pdf | |
![]() | 100889 | 100889 HAR Call | 100889.pdf | |
![]() | CM05CH181J2VAH | CM05CH181J2VAH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05CH181J2VAH.pdf | |
![]() | DH36117KBC11AQC | DH36117KBC11AQC DSPGROUP SMD or Through Hole | DH36117KBC11AQC.pdf | |
![]() | 833W23253EXX | 833W23253EXX LSI BGA | 833W23253EXX.pdf |