창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BJ-77.760MBE-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BJ Series | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | BJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | VCXO | |
| 주파수 | 77.76MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVPECL | |
| 전압 - 공급 | 3.3V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 80mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.059"(1.50mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BJ-77.760MBE-T | |
| 관련 링크 | BJ-77.76, BJ-77.760MBE-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF1334 | RES SMD 1.33M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1334.pdf | |
![]() | SFR25H0006813FR500 | RES 681K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0006813FR500.pdf | |
![]() | TISP4400M3BJR | TISP4400M3BJR BOURNS DO-214AA | TISP4400M3BJR.pdf | |
![]() | MD2433-D8G-Y3Q18-X-P | MD2433-D8G-Y3Q18-X-P M-Systems FBGA | MD2433-D8G-Y3Q18-X-P.pdf | |
![]() | 4607M00414 | 4607M00414 N/A SMD or Through Hole | 4607M00414.pdf | |
![]() | MRF245 | MRF245 MOTOROLA TO-57s | MRF245.pdf | |
![]() | DS90CR213MTD | DS90CR213MTD NSC TSSOP | DS90CR213MTD.pdf | |
![]() | FM22L16-55-T | FM22L16-55-T RAMTRON SMD or Through Hole | FM22L16-55-T.pdf | |
![]() | CBT6832DDGG+118 | CBT6832DDGG+118 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBT6832DDGG+118.pdf | |
![]() | 33868 | 33868 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33868.pdf | |
![]() | SP385ECA SSOP-20 | SP385ECA SSOP-20 SIPEX SMD or Through Hole | SP385ECA SSOP-20.pdf |