창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BJ:D30C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BJ:D30C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D30C 153 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BJ:D30C | |
| 관련 링크 | BJ:D, BJ:D30C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-11-XXE-16.000000E | OSC XO 16MHZ | SIT8008AI-11-XXE-16.000000E.pdf | |
![]() | SR0805MR-7W47RL | RES SMD 47 OHM 20% 1/4W 0805 | SR0805MR-7W47RL.pdf | |
![]() | TNPW060359K0BEEN | RES SMD 59K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060359K0BEEN.pdf | |
![]() | 3AD55C J | 3AD55C J CHINA TO-3 | 3AD55C J.pdf | |
![]() | BC41B143A05AU | BC41B143A05AU CSR BGA | BC41B143A05AU.pdf | |
![]() | XCV200E-6FG456 | XCV200E-6FG456 N/A BGA | XCV200E-6FG456.pdf | |
![]() | 1SS262 | 1SS262 TOS SOT123 | 1SS262.pdf | |
![]() | ICM2824ER701V | ICM2824ER701V ORIGINAL SMD or Through Hole | ICM2824ER701V.pdf | |
![]() | LSC4309P2 | LSC4309P2 MOTOROLA DIP24 | LSC4309P2.pdf | |
![]() | TC90A53FELP | TC90A53FELP TOSHIBA SMD or Through Hole | TC90A53FELP.pdf | |
![]() | FDC634P. . | FDC634P. . FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FDC634P. ..pdf |