창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BISDK02BI-02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BISDK02BI-02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BISDK02BI-02 | |
| 관련 링크 | BISDK02, BISDK02BI-02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMB9NTN | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | UMB9NTN.pdf | |
![]() | 1840-13F | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 610mA 740 mOhm Max Axial | 1840-13F.pdf | |
![]() | HM66A-1275470MLF13 | 47µH Shielded Wirewound Inductor 2.7A 63 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1275470MLF13.pdf | |
![]() | MCR18ERTF5360 | RES SMD 536 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF5360.pdf | |
![]() | MCT06030D1201BP500 | RES SMD 1.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D1201BP500.pdf | |
![]() | CRCW0805165RFKEB | RES SMD 165 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805165RFKEB.pdf | |
![]() | F881FH274K300C | F881FH274K300C KEMET SMD or Through Hole | F881FH274K300C.pdf | |
![]() | ISL6263BHRZ | ISL6263BHRZ INTERSIL QFN | ISL6263BHRZ.pdf | |
![]() | D6P8-727 | D6P8-727 NEC SSOP20 | D6P8-727.pdf | |
![]() | RC2012J103ES | RC2012J103ES SAMSUNGEM Call | RC2012J103ES.pdf |