창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIR-BN0331 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIR-BN0331 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIR-BN0331 | |
관련 링크 | BIR-BN, BIR-BN0331 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3D336K025C0500 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D336K025C0500.pdf | ||
ERJ-S14F5763U | RES SMD 576K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-S14F5763U.pdf | ||
RT0805WRE07180RL | RES SMD 180 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07180RL.pdf | ||
TM1642ANL | TM1642ANL MNDVR DIP20 | TM1642ANL.pdf | ||
APL5101-25BI-TRL | APL5101-25BI-TRL ANPEC SOT-23-5 | APL5101-25BI-TRL.pdf | ||
NJM3404AV-TE2 | NJM3404AV-TE2 JRC SSOP8 | NJM3404AV-TE2.pdf | ||
MC13282AP | MC13282AP MOT SMD or Through Hole | MC13282AP.pdf | ||
TC55257CFI-85L | TC55257CFI-85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55257CFI-85L.pdf | ||
FX2B-40PA-1.27DSL | FX2B-40PA-1.27DSL HIROSE SMD or Through Hole | FX2B-40PA-1.27DSL.pdf | ||
KM62U256DLGE-8L | KM62U256DLGE-8L Samsung SOP28 | KM62U256DLGE-8L.pdf | ||
3RG6243-3PB00-OAP5 | 3RG6243-3PB00-OAP5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RG6243-3PB00-OAP5.pdf | ||
TPS54317 | TPS54317 TI QFN | TPS54317.pdf |