창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A | |
관련 링크 | BIR-BM18E4G-1-LBA-F, BIR-BM18E4G-1-LBA-FA4.3-TBF20.1A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRT0402-FZ-6490GLF | RES SMD 649 OHM 1% 1/16W 0402 | CRT0402-FZ-6490GLF.pdf | |
![]() | CRCW020114R0FNED | RES SMD 14 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020114R0FNED.pdf | |
![]() | CDM6116AD | CDM6116AD RCA DIP24 | CDM6116AD.pdf | |
![]() | CD90-V7920-1DTR | CD90-V7920-1DTR Qualcomm SMD or Through Hole | CD90-V7920-1DTR.pdf | |
![]() | FQD9N08LTM | FQD9N08LTM FSC TO252 | FQD9N08LTM.pdf | |
![]() | XC3090A-7/PP175C | XC3090A-7/PP175C XILINX BULKPGA | XC3090A-7/PP175C.pdf | |
![]() | 2402CP | 2402CP EXAR DIP40 | 2402CP.pdf | |
![]() | 74LVX3195 | 74LVX3195 HIT/TI DIP | 74LVX3195.pdf | |
![]() | G92-425-B1 | G92-425-B1 NVIDIA BGA | G92-425-B1.pdf | |
![]() | GF-7200LE-N-A3 | GF-7200LE-N-A3 NVIDIA BGA | GF-7200LE-N-A3.pdf |