창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BINQS16A3001F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BINQS16A3001F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BINQS16A3001F | |
| 관련 링크 | BINQS16, BINQS16A3001F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | 445W35F14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F14M31818.pdf | |
![]()  | YR1B21R5CC | RES 21.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B21R5CC.pdf | |
![]()  | G2-2A02-SR | G2-2A02-SR COTO SMD8 | G2-2A02-SR.pdf | |
![]()  | BPC817B.C.D.A | BPC817B.C.D.A ORIGINAL SMD or Through Hole | BPC817B.C.D.A.pdf | |
![]()  | 4107F2252 | 4107F2252 EPSON QFP | 4107F2252.pdf | |
![]()  | 1819-0072 | 1819-0072 MX SOP44 | 1819-0072.pdf | |
![]()  | 19-09-1029 | 19-09-1029 MOLEX SMD or Through Hole | 19-09-1029.pdf | |
![]()  | AD8000ERICS-DIE | AD8000ERICS-DIE AD SMD or Through Hole | AD8000ERICS-DIE.pdf | |
![]()  | 75196 | 75196 TI SMD | 75196.pdf | |
![]()  | VUB60-12N01 | VUB60-12N01 ORIGINAL SMD or Through Hole | VUB60-12N01.pdf | |
![]()  | MSA-0336Phone:82766440A | MSA-0336Phone:82766440A HP SMD or Through Hole | MSA-0336Phone:82766440A.pdf | |
![]()  | M44AR | M44AR NEC DIP | M44AR.pdf |