- BIND-GT3
- 제조업체 부품 번호
- BIND-GT3
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 2
- 간단한 설명
- BIND-GT3 ATMEL TQFP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BIND-GT3 가격 및 조달
가능 수량
104210 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BIND-GT3 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BIND-GT3 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BIND-GT3가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BIND-GT3 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BIND-GT3 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BIND-GT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIND-GT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIND-GT3 | |
| 관련 링크 | BIND, BIND-GT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BIND-GT3 의 관련 제품
 | C1005X7R1H104M050BB | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X7R1H104M050BB.pdf | |
-3.20-mm-x-2.50-mm.jpg) | DSC1001CI2-003.5795T | 3.5795MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-003.5795T.pdf | |
 | GP10-4002E-E3/73 | DIODE GEN PURP 100V 1A DO204AL | GP10-4002E-E3/73.pdf | |
 | PTN1206E1090BST1 | RES SMD 109 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1090BST1.pdf | |
| LH28F400SUHE-LB15 | LH28F400SUHE-LB15 SHARP TSOP | LH28F400SUHE-LB15.pdf | |
| BGY887A | BGY887A PHI DIP | BGY887A.pdf | |
| 2228D | 2228D JRC DIP-8 | 2228D.pdf | |
| MSM51257L-12GS | MSM51257L-12GS OKI SOP-28P | MSM51257L-12GS.pdf | |
| GS6.4-30X15 | GS6.4-30X15 SRPASSIVES SMD or Through Hole | GS6.4-30X15.pdf | |
| IRF7809/SIR | IRF7809/SIR ORIGINAL SOP8 | IRF7809/SIR.pdf | |
| IRF9640PBF-Mexico | IRF9640PBF-Mexico IR TO-220 | IRF9640PBF-Mexico.pdf |