창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIN8-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIN8-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIN8-10 | |
| 관련 링크 | BIN8, BIN8-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HI2302JOQ | HI2302JOQ ORIGINAL QFP | HI2302JOQ.pdf | |
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![]() | FAR-F6EB-1G8425-B2B | FAR-F6EB-1G8425-B2B FUJITSU SMD | FAR-F6EB-1G8425-B2B.pdf | |
![]() | LM393N(pb free) | LM393N(pb free) ST SMD or Through Hole | LM393N(pb free).pdf | |
![]() | 15489500+ | 15489500+ MOLEX SMD or Through Hole | 15489500+.pdf | |
![]() | UPD93680GD-LBD | UPD93680GD-LBD NEC SMD or Through Hole | UPD93680GD-LBD.pdf | |
![]() | F160S3B-L90 | F160S3B-L90 SHARP BGA | F160S3B-L90.pdf |