창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIN602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIN602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP56 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIN602 | |
| 관련 링크 | BIN, BIN602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48011AAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011AAR.pdf | |
![]() | CPF0603F243KC1 | RES SMD 243K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F243KC1.pdf | |
![]() | T1500N14F | T1500N14F EUPEC module | T1500N14F.pdf | |
![]() | TC7522 | TC7522 PHI SOP24 | TC7522.pdf | |
![]() | CGS701ATV | CGS701ATV NS PLCC-28 | CGS701ATV.pdf | |
![]() | AP1702ETWA | AP1702ETWA ANACHIP SMD or Through Hole | AP1702ETWA.pdf | |
![]() | 211401-1 | 211401-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 211401-1.pdf | |
![]() | T6200430 | T6200430 Powerex module | T6200430.pdf | |
![]() | HSP50415VT | HSP50415VT ORIGINAL QFP | HSP50415VT.pdf | |
![]() | CBW100505U801 | CBW100505U801 ORIGINAL SMD | CBW100505U801.pdf | |
![]() | LM136H50/883B | LM136H50/883B NS SMD or Through Hole | LM136H50/883B.pdf |