창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIN3 | |
관련 링크 | BI, BIN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLP2520HR47MT | 470nH Shielded Multilayer Inductor 2.1A 57.2 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | MLP2520HR47MT.pdf | |
![]() | Y144223K2000B0L | RES 23.2K OHM 1/2W 0.1% RADIAL | Y144223K2000B0L.pdf | |
![]() | E-TA2012 T 2DB N4 | RF Attenuator 2dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 2DB N4.pdf | |
![]() | RE-0505S | RE-0505S RECOM SMD or Through Hole | RE-0505S.pdf | |
![]() | UDZS 20B | UDZS 20B ROHM UMD2 | UDZS 20B.pdf | |
![]() | VZ10D271K | VZ10D271K VZ SMD or Through Hole | VZ10D271K.pdf | |
![]() | G823MB28121KEU | G823MB28121KEU AmphenolCorp SMD or Through Hole | G823MB28121KEU.pdf | |
![]() | M37760MCA1COGP | M37760MCA1COGP MITSUBISHIQFP SMD or Through Hole | M37760MCA1COGP.pdf | |
![]() | TMOV20R230M | TMOV20R230M LITTELFUSE DIP | TMOV20R230M.pdf | |
![]() | STV2100-3 | STV2100-3 ST DIP30 | STV2100-3.pdf |