창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BIN-532 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BIN-532 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-10P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BIN-532 | |
관련 링크 | BIN-, BIN-532 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-U2123KC9 | 0.012µF Film Capacitor 250V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | ECW-U2123KC9.pdf | |
![]() | 416F27122CDT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CDT.pdf | |
![]() | 10F7.5A 10.7MHZ//90SC15B 90MHZ | 10F7.5A 10.7MHZ//90SC15B 90MHZ NDK SMD or Through Hole | 10F7.5A 10.7MHZ//90SC15B 90MHZ.pdf | |
![]() | TDA8133-CU | TDA8133-CU PHILIPS SIP | TDA8133-CU.pdf | |
![]() | MM6168MBA | MM6168MBA MIT DIP28 | MM6168MBA.pdf | |
![]() | 2CTA330/470MQ20TLF QSOP | 2CTA330/470MQ20TLF QSOP BOURNS SMD or Through Hole | 2CTA330/470MQ20TLF QSOP.pdf | |
![]() | LF1875T | LF1875T NS TO-220 | LF1875T.pdf | |
![]() | LF12ABPT | LF12ABPT ST TO-252-5 | LF12ABPT.pdf | |
![]() | NL453232F560 | NL453232F560 ORIGINAL SMD or Through Hole | NL453232F560.pdf | |
![]() | M27C800-150F1L | M27C800-150F1L STM FDIP42W | M27C800-150F1L.pdf | |
![]() | BCM7405DKKFEBA | BCM7405DKKFEBA BCM BGA | BCM7405DKKFEBA.pdf |