창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BIN-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BIN-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BIN-2 | |
| 관련 링크 | BIN, BIN-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJY106M035R0070 | 10µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 70 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY106M035R0070.pdf | |
![]() | SIT8008BI-22-33E-35.328000D | OSC XO 3.3V 35.328MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-35.328000D.pdf | |
![]() | S0402-33NH1S | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NH1S.pdf | |
![]() | CRGS0603J1K5 | RES SMD 1.5K OHM 5% 1/4W 0603 | CRGS0603J1K5.pdf | |
![]() | TB1238NA | TB1238NA TOSHIBA DIP56 | TB1238NA.pdf | |
![]() | XC18V01SI | XC18V01SI XILINX SOP | XC18V01SI.pdf | |
![]() | MIC5200-3.3BMMTR | MIC5200-3.3BMMTR MicrelSemiconductor SMD or Through Hole | MIC5200-3.3BMMTR.pdf | |
![]() | DO5040H-683MLC | DO5040H-683MLC COILCRAF SMD | DO5040H-683MLC.pdf | |
![]() | HEF4017BPAD582 | HEF4017BPAD582 N/A NA | HEF4017BPAD582.pdf | |
![]() | 420CXW120M14.5X45 | 420CXW120M14.5X45 RUBYCON DIP-2 | 420CXW120M14.5X45.pdf | |
![]() | AD167 | AD167 AD CAN | AD167.pdf |