창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BII | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BII | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8TDFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BII | |
관련 링크 | B, BII 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ4J2X7R1E684K125AA | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGJ4J2X7R1E684K125AA.pdf | |
![]() | 8-2176088-3 | RES SMD 6.49K OHM 0.1% 1/6W 0603 | 8-2176088-3.pdf | |
![]() | AF164-FR-0712KL | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 1206 | AF164-FR-0712KL.pdf | |
![]() | Y1189332R000AR0L | RES 332 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y1189332R000AR0L.pdf | |
![]() | 2SA1464-Y1B | 2SA1464-Y1B ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1464-Y1B.pdf | |
![]() | MBI6021GP. | MBI6021GP. ORIGINAL SSOP16 | MBI6021GP..pdf | |
![]() | 76136-8501 | 76136-8501 MOLEX SMD or Through Hole | 76136-8501.pdf | |
![]() | UPD9977F1-BNB-E2-A | UPD9977F1-BNB-E2-A RENESAS SMD or Through Hole | UPD9977F1-BNB-E2-A.pdf | |
![]() | 2158R8SCKA13F | 2158R8SCKA13F ATISE BGA | 2158R8SCKA13F.pdf | |
![]() | LPC1754EBD80+551 | LPC1754EBD80+551 NXP SMD or Through Hole | LPC1754EBD80+551.pdf | |
![]() | PST3358UR | PST3358UR MITSUMI SOT343 | PST3358UR.pdf | |
![]() | TD82588 | TD82588 INTEL DIP | TD82588.pdf |